规 范

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序号
文件编号
文件名称
01
GBT15879.4-2019
半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
02
GBT15879.5-2018
半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值
03
GBT15945-2008
电能质量电力系统频率偏差
04
GBT15972.33-2008
光纤试验方法规范第33部分：机械性能的测量方法和试验程序——应力腐蚀敏感性参数
05
GBT15972.34-2008
光纤试验方法规范第34部分：机械性能的测量方法和试验程序——光纤翘曲
06
GBT15972.40-2008
光纤试验方法规范第40部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——衰减
07
GBT15972.41-2008
光纤试验方法规范第41部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——宽带
08
GBT15972.42-2008
光纤试验方法规范第42部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——波长色散
09
GBT15972.43-2008
光纤试验方法规范第43部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——数值孔径
10
GBT15972.45-2008
光纤试验方法规范第45部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——模场直径
11
GBT15972.46-2008
光纤试验方法规范第46部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——透光率变化
12
GBT15972.47-2008
光纤试验方法规范第47部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——宏弯损耗
13
GBT15972.49-2008
光纤试验方法规范第49部分：传输特性和光学特性的测量方法和试验程序——微分模时延
14
GBT15972.51-2008
光纤试验方法规范第51部分：环境性能的测量方法和试验程序——干热
15
GBT16261-2017
印制板总规范
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